产品型号：CSM-8810 
■ 采用进口发热部件，温度均匀，补偿效率高，适合于CSP，BGA元件焊接；
■ 专用风轮设计，风速稳定；
■ 各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容大；
■ 升温快，从室温到工作温度≤20MIN；
■ 进口优质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音小；
■ 炉体采用气缸顶升，安全棒支撑；
■ 链条，网带同步等速传轮，采用无级变速，进口动力；
■ 特制优质铝合金导轨，自动加油系统；
■ 中英文Windows操作系统，功能强大，操作方便；
■ 断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏；
■ 强大的软件功能，对PCB板在线测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印；

选配
■ 循环水冷却
■ 压缩机冰水冷却
■ 上下全热风系统
 

序号	适用范围
1	适用锡膏类型	无铅焊料/普通焊料
2	加工最大基板尺寸(MM)	MAX  400(W)
3	适用元件种类	0402小元件CSP、BGA等单面/双面板
机体
1	机身尺寸 L*W*H（MM）	4800*1100*1480
2	机体重量	1800KG
3	温区构成	上8区 、下8区、16个温控、2个专用冷却区
温度控制
1	温度控制方式	各温区独立PID控制
2	温区控制精度	±1℃
3	PCB横向温度偏差	±1℃
4	温度控制范围	室温~3500C
5	升温时间（冷机启动）	30分钟之内
6	温度稳定时间	5分钟之内
炉胆结构
1	运风方式	采用先进的微循环技术,把整个炉胆分为1580小区,与市面上小循环机型相比,小循环机型在其热风从吹风孔吹出出后要经过一个炉膛的距离才被炉膛边收风孔收回,在收回过程中又与炉膛边吹出气体发生干扰,因此小循环机型在炉膛内PCB大量通过时,其每一块PCB上的温度曲线发生波动,即其加热的重复精度较差,而微循环机型在炉膛内PCB大量通过时的温度曲线与仅一块板通过时的温度曲线永远一致,加热的重复精度极高,非常适合无铅工艺中工艺空间较小的特点.
2	内部结构	采用磨砂面不锈钢及蜂巢式小咀子组成,模块式加热块运风组合,维护极其方便,是当今业内的较合理的机型结构
输送机构
1	传送带宽度	400MM
2	传送方式	/网带
3	输送方向	左→右（右→左）可选
4	传输链条面高度	900±20
5	运输速度	0~1800MM/MIN
6	UPS不间断电源保护	停电可保持继续运行将元器件安全输送
冷却系统
1	冷却专用风机	AC220V横流风扇
2	冷却方式	加长型冷却区:分上下各2区双面冷却.        出板温度最低可达到40℃以下.
3		大流量风扇冷切        完全能满足无铅焊接4-8℃/S的冷却速率,. 抽风机
控制系统
1	电源	3相380V
2	启动功率/空载功率	40KW/13KW
3	不间断电源	1000VA
4	传送电机	220VAC 单相90W
5	运风马达	220/380V    AC 120W
6		进口马达每分钟2800转
7	发热器	台湾优质发热丝组,热交换快,寿命长,热利用率高.
8	报警	超温报警、自动切断电源
9	控制主机	长城
10	电脑操作系统	正版WindowsXP
11	控制系统	PLC可设定、修改、储存、温度及速度参数，分析曲线
12	备注：可根据客户定制，本公司标准设备有六温区，八温区，十温区。